Intel Celeron 2002E vs AMD Athlon II N370

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2002E y AMD Athlon II N370 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

AMD Athlon II N370

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1091 vs 899

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1091 vs 899

Razones para considerar el AMD Athlon II N370

Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 913 vs 871

Referencias
PassMark - Single thread mark	913 vs 871

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: AMD Athlon II N370

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

913

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

899

Nombre	Intel Celeron 2002E	AMD Athlon II N370
PassMark - Single thread mark	871	913
PassMark - CPU mark	1091	899

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2002E	AMD Athlon II N370
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Champlain
Fecha de lanzamiento	Q1'14	16 December 2010
Lugar en calificación por desempeño	2454	2410
Número del procesador	2002E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series	AMD Athlon II
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Troquel		117.5 mm
Bus frontal (FSB)		3200 MHz
Caché L1		256 KB
Caché L2		1024 KB
Frecuencia máxima		2.5 GHz
Número de transistores		234 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	S1
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)