Intel Celeron 3965Y vs Intel Core i3-390M
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 3965Y y Intel Core i3-390M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 3965Y
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 4 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 16 GB vs 8 GB
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 6 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 21 April 2017 vs 4 December 2010 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB vs 8 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i3-390M
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 77% más alta: 2.66 GHz vs 1.5 GHz
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1076 vs 901
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1276 vs 1194
- Alrededor de 3% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 386 vs 373
- Alrededor de 9% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 798 vs 729
Especificaciones | |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.66 GHz vs 1.5 GHz |
Caché L3 | 3072 KB vs 2 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1076 vs 901 |
PassMark - CPU mark | 1276 vs 1194 |
Geekbench 4 - Single Core | 386 vs 373 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 798 vs 729 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 3965Y
CPU 2: Intel Core i3-390M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Celeron 3965Y | Intel Core i3-390M |
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PassMark - Single thread mark | 901 | 1076 |
PassMark - CPU mark | 1194 | 1276 |
Geekbench 4 - Single Core | 373 | 386 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 729 | 798 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 608 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 824 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1059 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 608 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 824 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1059 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 3965Y | Intel Core i3-390M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Arrandale |
Fecha de lanzamiento | 21 April 2017 | 4 December 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2603 | 2607 |
Precio ahora | $107 | $38.95 |
Processor Number | 3965Y | i3-390M |
Series | Intel® Celeron® Processor 3000 Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.46 | 16.49 |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $39 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 2.66 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | 2.5 GT/s DMI |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
Caché L3 | 2 MB | 3072 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
Frecuencia máxima | 1.5 GHz | 2.66 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Troquel | 81 mm2 | |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | |
Número de transistores | 382 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 29.8 GB/s | 17.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 8 GB |
Tipos de memorias soportadas | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 667 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 615 | Intel HD Graphics |
Frecuencia gráfica máxima | 667 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 20mm X 16.5mm | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
Zócalos soportados | FCBGA1515 | BGA1288, PGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 10 | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |