Intel Celeron 827E vs AMD Turion 64 X2 TL-50

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 827E y AMD Turion 64 X2 TL-50 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Celeron 827E

AMD Turion 64 X2 TL-50

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 827E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 90 nm
Consumo de energía típico 82% más bajo: 17 Watt vs 31 Watt
Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 674 vs 541

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 90 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	674 vs 541

Razones para considerar el AMD Turion 64 X2 TL-50

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
1 más subprocesos: 2 vs 1
Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 474 vs 371

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Número de subprocesos	2 vs 1
Referencias
PassMark - CPU mark	474 vs 371

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion 64 X2 TL-50

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

541

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

474

Nombre	Intel Celeron 827E	AMD Turion 64 X2 TL-50
PassMark - Single thread mark	674	541
PassMark - CPU mark	371	474
Geekbench 4 - Single Core		795
Geekbench 4 - Multi-Core		1357

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 827E	AMD Turion 64 X2 TL-50
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Taylor
Fecha de lanzamiento	Q3'11	17 May 2006
Lugar en calificación por desempeño	2746	2691
Processor Number	827E
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion 64
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$154
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.40 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	100
Número de núcleos	1	2
Número de subprocesos	1	2
Troquel		147 mm
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Caché L2		512 KB
Frecuencia máxima		1.6 GHz
Número de transistores		154 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	S1
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	31 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)