Intel Celeron G4900 vs AMD Phenom II X2 B57

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G4900 y AMD Phenom II X2 B57 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G4900

AMD Phenom II X2 B57

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G4900

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 8 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 48% más bajo: 54 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 44% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1836 vs 1273
Alrededor de 90% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2394 vs 1260

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2018 vs May 2010
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	54 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1836 vs 1273
PassMark - CPU mark	2394 vs 1260

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 B57

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Frecuencia máxima	3.2 GHz vs 3.1 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G4900
CPU 2: AMD Phenom II X2 B57

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1836

1273

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2394

1260

Nombre	Intel Celeron G4900	AMD Phenom II X2 B57
PassMark - Single thread mark	1836	1273
PassMark - CPU mark	2394	1260
Geekbench 4 - Single Core	746
Geekbench 4 - Multi-Core	1353
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.011
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.62
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.188
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.227
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.512
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1013
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1910
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3385
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1013
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1910
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3385

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G4900	AMD Phenom II X2 B57
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Callisto
Fecha de lanzamiento	January 2018	May 2010
Lugar en calificación por desempeño	1963	1985
Precio ahora	$58.80
Processor Number	G4900
Series	Intel® Celeron® Processor G Series	AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	16.38
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB57WFK2DGM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz	3.2 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	3.1 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Troquel		258 mm
Número de transistores		758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR3
Gráficos
Device ID	0x3E93
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel® UHD Graphics 610
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1151	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	54 Watt	80 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C (65W)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)