Intel Celeron G6900TE vs Apple A11 Bionic
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G6900TE y Apple A11 Bionic para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron G6900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm
- 426.7 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 42.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 3 GB
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1393 vs 1328
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 vs 22 Sep 2017 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm |
| Caché L1 | 160 KB vs 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 3 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1393 vs 1328 |
Razones para considerar el Apple A11 Bionic
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 4 más subprocesos: 6 vs 2
- 3.2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 8 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4428 vs 2373
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 6 vs 2 |
| Número de subprocesos | 6 vs 2 |
| Caché L2 | 8 MB (shared) vs 2.5 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 8 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4428 vs 2373 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron G6900TE
CPU 2: Apple A11 Bionic
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Celeron G6900TE | Apple A11 Bionic |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1393 | 1328 |
| PassMark - CPU mark | 2373 | 4428 |
Comparar especificaciones
| Intel Celeron G6900TE | Apple A11 Bionic | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Monsoon/Mistral |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2022 | 22 Sep 2017 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $53 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1810 | 1811 |
| Processor Number | G6900TE | APL1W72 |
| Series | Intel Celeron Processor G Series | |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| OS Support | iOS 11.0, iOS 16.4.1, iPadOS 16.4.1, tvOS 16.2 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 160 KB | 64 KB instruction + 64 KB data (per core) |
| Caché L2 | 2.5 MB | 8 MB (shared) |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 10 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Número de núcleos | 2 | 6 |
| Número de subprocesos | 2 | 6 |
| Base frequency | 1.19 GHz | |
| Frecuencia máxima | 2.39 GHz | |
| Número de transistores | 4.3 billion | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 1 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 76.8 GB/s | 34.1 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 3 GB |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | LPDDR4X-4266 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x4693 | |
| Unidades de ejecución | 16 | 12 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 1066 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 710 | |
| Número de núcleos iGPU | 3 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1700 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 8 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020D | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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