Reseña del procesador Intel Celeron J1750

Intel Celeron J1750

Procesador Celeron J1750 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $72. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Bay Trail.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.41 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1333. Tamaño máximo de memoria: 8 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCBGA1170. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 10 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 750 MHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
659
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
595
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 659
PassMark - CPU mark 595

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Bay Trail
Fecha de lanzamiento 1 September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $72
Lugar en calificación por desempeño 2747
Processor Number J1750
Series Intel® Celeron® Processor J Series
Status Launched
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.41 GHz
Caché L1 112 KB
Caché L2 1 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 2.41 GHz
Número de núcleos 2
Número de subprocesos 2

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tamaño máximo de la memoria 8 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3L 1333

Gráficos

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 750 MHz
Frecuencia gráfica máxima 750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 25mm X 27mm
Zócalos soportados FCBGA1170
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 4
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)