Intel Core 2 Duo E6550 vs Intel Pentium D 830

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6550 y Intel Pentium D 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6550

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 3% mayor: 72°C vs 69.8°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
  • 2.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
  • Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 907 vs 574
  • Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 893 vs 564
  • Alrededor de 53% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 303 vs 198
  • Alrededor de 55% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 527 vs 341
Especificaciones
Fecha de lanzamiento July 2007 vs May 2005
Temperatura máxima del núcleo 72°C vs 69.8°C
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm vs 90 nm
Caché L1 64 KB vs 28 KB
Caché L2 4096 KB vs 2048 KB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 907 vs 574
PassMark - CPU mark 893 vs 564
Geekbench 4 - Single Core 303 vs 198
Geekbench 4 - Multi-Core 527 vs 341

Razones para considerar el Intel Pentium D 830

  • Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 3 GHz vs 2.33 GHz
Frecuencia máxima 3 GHz vs 2.33 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6550
CPU 2: Intel Pentium D 830

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
907
574
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
893
564
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
303
198
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
527
341
Nombre Intel Core 2 Duo E6550 Intel Pentium D 830
PassMark - Single thread mark 907 574
PassMark - CPU mark 893 564
Geekbench 4 - Single Core 303 198
Geekbench 4 - Multi-Core 527 341
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.261
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 18.666
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.077
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.371
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.88

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo E6550 Intel Pentium D 830

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Smithfield
Fecha de lanzamiento July 2007 May 2005
Lugar en calificación por desempeño 3206 3148
Precio ahora $14.95
Processor Number E6550 830
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 29.56
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.33 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 143 mm2 206 mm2
Caché L1 64 KB 28 KB
Caché L2 4096 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 90 nm
Temperatura máxima del núcleo 72°C 69.8°C
Frecuencia máxima 2.33 GHz 3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 230 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V 1.200V-1.400V

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 130 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)