Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Turion 64 ML-30
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SU7300 y AMD Turion 64 ML-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 1 más subprocesos: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 1 September 2009 vs March 2005 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 2 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 90 nm |
Caché L2 | 3 MB vs 1024 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Turion 64 ML-30
- Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 1.6 GHz vs 1.3 GHz
Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 1.3 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30
Nombre | Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Turion 64 ML-30 |
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Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 | |
PassMark - Single thread mark | 314 | |
PassMark - CPU mark | 277 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Duo SU7300 | AMD Turion 64 ML-30 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Lancaster |
Fecha de lanzamiento | 1 September 2009 | March 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | 3290 | 3230 |
Series | Intel Core 2 Duo | Turion 64 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 107 mm | 125 mm |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | 800 MHz |
Caché L2 | 3 MB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 1.3 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 2 | 1 |
Número de transistores | 410 Million | 114 million |
Caché L1 | 128 KB | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA956 | 754 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
PowerNow | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |