Intel Core 2 Duo SU7300 vs AMD Turion 64 ML-30

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SU7300 y AMD Turion 64 ML-30 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SU7300

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 6 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 1 más subprocesos: 2 vs 1
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento 1 September 2009 vs March 2005
Número de núcleos 2 vs 1
Número de subprocesos 2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 90 nm
Caché L2 3 MB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el AMD Turion 64 ML-30

  • Una velocidad de reloj alrededor de 23% más alta: 1.6 GHz vs 1.3 GHz
Frecuencia máxima 1.6 GHz vs 1.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Turion 64 ML-30

Nombre Intel Core 2 Duo SU7300 AMD Turion 64 ML-30
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309
PassMark - Single thread mark 314
PassMark - CPU mark 277

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Duo SU7300 AMD Turion 64 ML-30

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Penryn Lancaster
Fecha de lanzamiento 1 September 2009 March 2005
Lugar en calificación por desempeño 3290 3230
Series Intel Core 2 Duo Turion 64
Segmento vertical Laptop Laptop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 107 mm 125 mm
Bus frontal (FSB) 800 MHz 800 MHz
Caché L2 3 MB 1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 90 nm
Frecuencia máxima 1.3 GHz 1.6 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de subprocesos 2 1
Número de transistores 410 Million 114 million
Caché L1 128 KB

Compatibilidad

Zócalos soportados BGA956 754
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
PowerNow

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)