Intel Core i7-920 vs Intel Core 2 Duo E4700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-920 y Intel Core 2 Duo E4700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-920
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 2.93 GHz vs 2.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1217 vs 990
- 3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2840 vs 908
- Alrededor de 51% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 469 vs 311
- 3.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1855 vs 512
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | November 2008 vs March 2008 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 2.93 GHz vs 2.6 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1217 vs 990 |
| PassMark - CPU mark | 2840 vs 908 |
| Geekbench 4 - Single Core | 469 vs 311 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1855 vs 512 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E4700
- Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 73.3°C vs 67.9°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 73.3°C vs 67.9°C |
| Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-920
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i7-920 | Intel Core 2 Duo E4700 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1217 | 990 |
| PassMark - CPU mark | 2840 | 908 |
| Geekbench 4 - Single Core | 469 | 311 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1855 | 512 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2227 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.873 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 50.388 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.3 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.595 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i7-920 | Intel Core 2 Duo E4700 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Bloomfield | Conroe |
| Fecha de lanzamiento | November 2008 | March 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $340 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2767 | 2756 |
| Precio ahora | $174 | $26.99 |
| Processor Number | i7-920 | E4700 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 8.34 | 16.19 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 2.60 GHz |
| Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 800 MHz FSB |
| Troquel | 263 mm2 | 111 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 1333 MHz | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C | 73.3°C |
| Frecuencia máxima | 2.93 GHz | 2.6 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 731 million | 167 million |
| Rango de voltaje VID | 0.800V-1.375V | 0.8500V-1.5V |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 3 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 24 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1366 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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