Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen 5 PRO 4650U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y AMD Ryzen 5 PRO 4650U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
- 18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 6
- 20 más subprocesos: 32 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 5.00 GHz vs 4.0 GHz
- 5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 10.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
- Alrededor de 32% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16265 vs 12357
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 7 May 2020 |
| Número de núcleos | 24 vs 6 |
| Número de subprocesos | 32 vs 12 |
| Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.0 GHz |
| Caché L1 | 1920 KB vs 384 KB |
| Caché L2 | 32 MB vs 3 MB |
| Caché L3 | 36 MB vs 8 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 64 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 16265 vs 12357 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 4650U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2399 vs 2181
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2399 vs 2181 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 4650U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 5 PRO 4650U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2181 | 2399 |
| PassMark - CPU mark | 16265 | 12357 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 5 PRO 4650U | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 7 May 2020 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1015 | 960 |
| Número del procesador | i9-13900TE | |
| Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
| OPN Tray | 100-000000103 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.00 GHz | 2.1 GHz |
| Caché L1 | 1920 KB | 384 KB |
| Caché L2 | 32 MB | 3 MB |
| Caché L3 | 36 MB | 8 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 4.0 GHz |
| Número de núcleos | 24 | 6 |
| Número de subprocesos | 32 | 12 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | 68.27 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 64 GB |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Gráficos |
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| Device ID | 0xA780 | |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 770 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 4 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Zócalos soportados | FP6 | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x8+1x4+1x4, 2x4+1x4+1x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||