Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-4870HQ
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y Intel Core i7-4870HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 5 mes(es) después
- 20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 4
- 24 más subprocesos: 32 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 5.00 GHz vs 3.70 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 7.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2181 vs 2051
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16265 vs 6304
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 21 July 2014 |
| Número de núcleos | 24 vs 4 |
| Número de subprocesos | 32 vs 8 |
| Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 3.70 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 1920 KB vs 256 KB |
| Caché L2 | 32 MB vs 1 MB |
| Caché L3 | 36 MB vs 6 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2181 vs 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 vs 6304 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4870HQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2181 | 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 | 6304 |
| Geekbench 4 - Single Core | 856 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.852 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 82.87 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.077 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.785 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7403 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7403 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Crystal Well |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 21 July 2014 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1015 | 1017 |
| Número del procesador | i9-13900TE | i7-4870HQ |
| Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $434 | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.00 GHz | 2.50 GHz |
| Caché L1 | 1920 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 32 MB | 1 MB |
| Caché L3 | 36 MB | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100 °C |
| Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 3.70 GHz |
| Número de núcleos | 24 | 4 |
| Número de subprocesos | 32 | 8 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Troquel | 260 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1700 Million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0xA780 | 0xD26 |
| Unidades de ejecución | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.20 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 770 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Zócalos soportados | FCBGA1364 | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 20 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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