Intel Pentium G3250 vs Intel Core i3-550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3250 y Intel Core i3-550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3250

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 2 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Un tamaño de memoria máximo alrededor de 95% más alto: 32 GB vs 16.38 GB
  • Consumo de energía típico 38% más bajo: 53 Watt vs 73 Watt
  • Alrededor de 35% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1809 vs 1343
  • Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2010 vs 1625
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 654 vs 478
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1182 vs 1061
  • 10.5 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 5.545 vs 0.529
Especificaciones
Fecha de lanzamiento July 2014 vs May 2010
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Tamaño máximo de la memoria 32 GB vs 16.38 GB
Diseño energético térmico (TDP) 53 Watt vs 73 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1809 vs 1343
PassMark - CPU mark 2010 vs 1625
Geekbench 4 - Single Core 654 vs 478
Geekbench 4 - Multi-Core 1182 vs 1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.545 vs 0.529

Razones para considerar el Intel Core i3-550

  • 2 más subprocesos: 4 vs 2
  • Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 72.6°C vs 72°C
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de subprocesos 4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo 72.6°C vs 72°C
Caché L3 4096 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3250
CPU 2: Intel Core i3-550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1809
1343
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2010
1625
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
654
478
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1182
1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
5.545
0.529
Nombre Intel Pentium G3250 Intel Core i3-550
PassMark - Single thread mark 1809 1343
PassMark - CPU mark 2010 1625
Geekbench 4 - Single Core 654 478
Geekbench 4 - Multi-Core 1182 1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.545 0.529
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2831
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 670
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2831
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358

Comparar especificaciones

Intel Pentium G3250 Intel Core i3-550

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Clarkdale
Fecha de lanzamiento July 2014 May 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $171 $101
Lugar en calificación por desempeño 1882 2933
Precio ahora $109.99 $179.95
Número del procesador G3250 i3-550
Series Intel® Pentium® Processor G Series Legacy Intel® Core™ Processors
Estado Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 8.71 4.63
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Frecuencia base 3.20 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 2.5 GT/s DMI
Troquel 177 mm 81 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared) 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 72°C 72.6°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 3.2 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 4
Número de transistores 1400 million 382 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 16.38 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V DDR3 1066/1333

Gráficos

Graphics base frequency 350 MHz 733 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 1.7 GB
Procesador gráfico Intel HD Graphics Intel HD Graphics
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 2
VGA

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP 2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA 1920x1200@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.1/12
OpenGL 4.3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 FCLGA1156
Diseño energético térmico (TDP) 53 Watt 73 Watt
Thermal Solution PCG 2013C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express Up to 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8
Escalabilidad 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)