Reseña del procesador AMD Ryzen 3 7330U
Procesador Ryzen 3 7330U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 4 Jan 2023. El procesador está basado en la micro-arquitectura Zen 3.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 95°C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64K (per core), L2 - 512K (per core), L3 - 8MB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200 MHz, Dual-channel.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Radeon Graphics (Vega 4).
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3002 |
| PassMark - CPU mark | 11038 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 |
| Lugar en calificación por desempeño | 683 |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.3 GHz |
| Troquel | 180 mm² |
| Caché L1 | 64K (per core) |
| Caché L2 | 512K (per core) |
| Caché L3 | 8MB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C |
| Frecuencia máxima | 4.3 GHz |
| Número de núcleos | 4 |
| Número de subprocesos | 8 |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel |
Gráficos |
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| Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |
