Reseña del procesador AMD Ryzen 3 7330U
Procesador Ryzen 3 7330U lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 4 Jan 2023. El procesador está basado en la micro-arquitectura Zen 3.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 4.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 95°C. Tecnología de proceso de manufactura - 7 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64K (per core), L2 - 512K (per core), L3 - 8MB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR4-3200 MHz, Dual-channel.
Tipos de zócalos soportados: FP6. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 15 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Radeon Graphics (Vega 4).
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 3029 |
PassMark - CPU mark | 11005 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 687 |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz |
Troquel | 180 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) |
Caché L3 | 8MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Zócalos soportados | FP6 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) |