Intel Xeon D-1602 vs Intel Xeon E5-1680 v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon D-1602 y Intel Xeon E5-1680 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon D-1602
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 6 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 4.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 27 Watt vs 130 Watt
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 vs 10 September 2013 |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt vs 130 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-1680 v2
- 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.90 GHz vs 3.20 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 GB vs 128 GB
Número de núcleos | 8 vs 2 |
Número de subprocesos | 16 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.20 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 25 MB vs 3 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 256 GB vs 128 GB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon D-1602
CPU 2: Intel Xeon E5-1680 v2
Nombre | Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E5-1680 v2 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1435 | |
PassMark - CPU mark | 2459 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 8.57 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 123.712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.994 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.217 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 11.267 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8619 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E5-1680 v2 | |
---|---|---|
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Hewitt Lake | Ivy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | 2 Apr 2019 | 10 September 2013 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $106 | $1723 |
Lugar en calificación por desempeño | 1766 | 1742 |
Processor Number | D-1602 | E5-1680V2 |
Series | Intel Xeon D Processor | |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.00 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 512 KB |
Caché L2 | 512 KB | 2 MB |
Caché L3 | 3 MB | 25 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 84 | |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz | 3.90 GHz |
Número de núcleos | 2 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 4 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 85 °C | |
Operating Temperature Range | 5°C - 85°C | |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 256 GB |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR3 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 59.7 GB/s | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1667 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 27 Watt | 130 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 32 | 40 |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 6 | |
Número de puertos USB | 8 | |
Clasificación PCI Express | 2.0/3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4 x8 x16 | |
Scalability | 1S Only | |
Número total de puertos SATA | 6 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel AVX2 | |
Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | SPS 3.0 | |
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Quiet System | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |