Intel Xeon E3-1265L v3 vs Intel Xeon W3505
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1265L v3 y Intel Xeon W3505 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1265L v3
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 3 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 46% más alta: 3.70 GHz vs 2.53 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 130 Watt
- Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2065 vs 1106
- 5.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6211 vs 1161
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2013 vs March 2009 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 2.53 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2065 vs 1106 |
PassMark - CPU mark | 6211 vs 1161 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E3-1265L v3
CPU 2: Intel Xeon W3505
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E3-1265L v3 | Intel Xeon W3505 |
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PassMark - Single thread mark | 2065 | 1106 |
PassMark - CPU mark | 6211 | 1161 |
Geekbench 4 - Single Core | 877 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3027 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 76.645 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.552 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.406 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E3-1265L v3 | Intel Xeon W3505 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Bloomfield |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | March 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $710 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2182 | 2175 |
Precio ahora | $709.95 | |
Processor Number | E3-1265Lv3 | |
Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.62 | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 160 mm | 263 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 2.53 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 0 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Número de transistores | 1400 million | 731 million |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | 1366 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |