Intel Xeon E5-2670 vs Intel Xeon L5506

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2670 y Intel Xeon L5506 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2670

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 0 mes(es) después
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
  • 12 más subprocesos: 16 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 55% más alta: 3.30 GHz vs 2.13 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 14% mayor: 80.0°C vs 70°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más el tamaño máximo de memoria: 384 GB vs 144 GB
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1489 vs 967
  • 3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15544 vs 4019
Especificaciones
Fecha de lanzamiento March 2012 vs March 2009
Número de núcleos 8 vs 4
Número de subprocesos 16 vs 4
Frecuencia máxima 3.30 GHz vs 2.13 GHz
Temperatura máxima del núcleo 80.0°C vs 70°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 20480 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 384 GB vs 144 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1489 vs 967
PassMark - CPU mark 15544 vs 4019

Razones para considerar el Intel Xeon L5506

  • Consumo de energía típico 92% más bajo: 60 Watt vs 115 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 60 Watt vs 115 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2670
CPU 2: Intel Xeon L5506

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1489
967
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15544
4019
Nombre Intel Xeon E5-2670 Intel Xeon L5506
PassMark - Single thread mark 1489 967
PassMark - CPU mark 15544 4019
Geekbench 4 - Single Core 602
Geekbench 4 - Multi-Core 4635
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 88.939
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.885
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.609
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.475

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2670 Intel Xeon L5506

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge EP Nehalem EP
Fecha de lanzamiento March 2012 March 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $145 $125
Lugar en calificación por desempeño 2206 2233
Precio ahora $96.48 $224
Processor Number E5-2670 L5506
Series Intel® Xeon® Processor E5 Family Legacy Intel® Xeon® Processors
Status Discontinued Launched
Valor/costo (0-100) 37.05 4.88
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.60 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 8 GT/s QPI 4.8 GT/s QPI
Troquel 435 mm 263 mm
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 20480 KB (shared) 4096 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 80.0°C 70°C
Frecuencia máxima 3.30 GHz 2.13 GHz
Número de núcleos 8 4
Number of QPI Links 2 2
Número de subprocesos 16 4
Número de transistores 2270 million 731 million
Rango de voltaje VID 0.60V-1.35V 0.75V -1.35V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 3
Máximo banda ancha de la memoria 51.2 GB/s 19.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 384 GB 144 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600 DDR3 800

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Package Size 52.5mm x 45.0mm 42.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011 FCLGA1366
Diseño energético térmico (TDP) 115 Watt 60 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)