Intel Xeon E7450 vs Intel Xeon E5-2438L v3
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7450 y Intel Xeon E5-2438L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2438L v3
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 6
- Una temperatura de núcleo máxima 22% mayor: 83 vs 68°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 70 Watt vs 90 Watt
Número de núcleos | 10 vs 6 |
Temperatura máxima del núcleo | 83 vs 68°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 70 Watt vs 90 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E7450
CPU 2: Intel Xeon E5-2438L v3
Nombre | Intel Xeon E7450 | Intel Xeon E5-2438L v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1016 | |
PassMark - CPU mark | 9849 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7450 | Intel Xeon E5-2438L v3 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Dunnington | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q3'08 | Q1'15 |
Lugar en calificación por desempeño | 2009 | not rated |
Processor Number | E7450 | E5-2438LV3 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family |
Segmento vertical | Server | Embedded |
Status | Launched | |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.40 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 8 GT/s QPI |
Troquel | 503 mm2 | |
Caché L3 | 12 MB L3 Cache | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 83 |
Número de núcleos | 6 | 10 |
Número de transistores | 1900 million | |
Rango de voltaje VID | 0.900V-1.450V | 0.65V–1.30V |
Number of QPI Links | 1 | |
Número de subprocesos | 20 | |
Compatibilidad |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 42.5mmx45mm |
Zócalos soportados | PGA604 | FCLGA1356 |
Diseño energético térmico (TDP) | 90 Watt | 70 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 3 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 384 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333/1600 | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 24 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S |