Intel Xeon Platinum 8360H vs Intel Xeon Gold 5412U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8360H y Intel Xeon Gold 5412U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8360H

  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.2 GHz vs 3.9 GHz
Frecuencia máxima 4.2 GHz vs 3.9 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5412U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 25% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 36% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 22% más bajo: 185 Watt vs 225 Watt
Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 vs 6 Apr 2021
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm vs 14 nm
Caché L1 80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB (per core) vs 1 MB (per core)
Caché L3 45 MB vs 33 MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 185 Watt vs 225 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8360H
CPU 2: Intel Xeon Gold 5412U

Nombre Intel Xeon Platinum 8360H Intel Xeon Gold 5412U
PassMark - Single thread mark 3119
PassMark - CPU mark 52557

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8360H Intel Xeon Gold 5412U

Esenciales

Fecha de lanzamiento 6 Apr 2021 10 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño not rated 198
Precio de lanzamiento (MSRP) $1113

Desempeño

Base frequency 3 GHz 2.1 GHz
Caché L1 64 KB (per core) 80 KB (per core)
Caché L2 1 MB (per core) 2 MB (per core)
Caché L3 33 MB (shared) 45 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 10 nm
Frecuencia máxima 4.2 GHz 3.9 GHz
Número de núcleos 24 24
Número de subprocesos 48 48
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 81°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 8 1
Zócalos soportados 4189 4677
Diseño energético térmico (TDP) 225 Watt 185 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 48 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)

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