Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8458P

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8468 y Intel Xeon Platinum 8458P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8468

Intel Xeon Platinum 8458P

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8468

4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 44
8 más subprocesos: 96 vs 88
Alrededor de 9% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 9% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 27% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	48 vs 44
Número de subprocesos	96 vs 88
Caché L1	80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
Caché L3	105 MB vs 82.5 MB

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8458P

Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2841 vs 2735

Referencias
PassMark - Single thread mark	2841 vs 2735
PassMark - CPU mark	117136 vs 116663

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8458P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2735

2841

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

116663

117136

Nombre	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8458P
PassMark - Single thread mark	2735	2841
PassMark - CPU mark	116663	117136

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8468	Intel Xeon Platinum 8458P
Esenciales
Fecha de lanzamiento	10 Jan 2023	10 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$7214	$6759
Lugar en calificación por desempeño	47	40
Desempeño
Base frequency	2.1 GHz	2.7 GHz
Troquel	4x 477 mm²	4x 477 mm²
Caché L1	80 KB (per core)	80 KB (per core)
Caché L2	2 MB (per core)	2 MB (per core)
Caché L3	105 MB	82.5 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	79°C	78°C
Frecuencia máxima	3.8 GHz	3.8 GHz
Número de núcleos	48	44
Número de subprocesos	96	88
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Zócalos soportados	4677	4677
Diseño energético térmico (TDP)	350 Watt	350 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)