Intel Xeon Platinum 8468 vs Intel Xeon Platinum 8458P

Vergleichende Analyse von Intel Xeon Platinum 8468 und Intel Xeon Platinum 8458P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8468

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 48 vs 44
  • 8 Mehr Kanäle: 96 vs 88
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 48 vs 44
Anzahl der Gewinde 96 vs 88
L1 Cache 80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
L3 Cache 105 MB vs 82.5 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8458P

  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2841 vs 2735
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2841 vs 2735
PassMark - CPU mark 117136 vs 116663

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8458P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2735
2841
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
116663
117136
Name Intel Xeon Platinum 8468 Intel Xeon Platinum 8458P
PassMark - Single thread mark 2735 2841
PassMark - CPU mark 116663 117136

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon Platinum 8468 Intel Xeon Platinum 8458P

Essenzielles

Startdatum 10 Jan 2023 10 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP) $7214 $6759
Platz in der Leistungsbewertung 47 40

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 2.7 GHz
Matrizengröße 4x 477 mm² 4x 477 mm²
L1 Cache 80 KB (per core) 80 KB (per core)
L2 Cache 2 MB (per core) 2 MB (per core)
L3 Cache 105 MB 82.5 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 10 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 79°C 78°C
Maximale Frequenz 3.8 GHz 3.8 GHz
Anzahl der Adern 48 44
Anzahl der Gewinde 96 88
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Unterstützte Sockel 4677 4677
Thermische Designleistung (TDP) 350 Watt 350 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)