Intel Xeon Platinum 8468H vs Intel Xeon Gold 6548Y+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8468H y Intel Xeon Gold 6548Y+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8468H

  • 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 48 vs 32
  • 32 más subprocesos: 96 vs 64
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 75% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 48 vs 32
Número de subprocesos 96 vs 64
Caché L1 80 KB (per core) vs 80 KB (per core)
Caché L2 2 MB (per core) vs 2 MB (per core)
Caché L3 105 MB vs 60 MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 2

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6548Y+

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.1 GHz vs 3.8 GHz
  • Consumo de energía típico 32% más bajo: 250 Watt vs 330 Watt
Fecha de lanzamiento 14 Dec 2023 vs 10 Jan 2023
Frecuencia máxima 4.1 GHz vs 3.8 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 250 Watt vs 330 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8468H
CPU 2: Intel Xeon Gold 6548Y+

Nombre Intel Xeon Platinum 8468H Intel Xeon Gold 6548Y+
PassMark - Single thread mark 2446
PassMark - CPU mark 85587

Comparar especificaciones

Intel Xeon Platinum 8468H Intel Xeon Gold 6548Y+

Esenciales

Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 14 Dec 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $13923 $3726
Lugar en calificación por desempeño not rated 127

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 2.5 GHz
Troquel 4x 477 mm² 2x 763 mm²
Caché L1 80 KB (per core) 80 KB (per core)
Caché L2 2 MB (per core) 2 MB (per core)
Caché L3 105 MB 60 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm 10 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 77°C 83°C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 4.1 GHz
Número de núcleos 48 32
Número de subprocesos 96 64
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 97°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 8 2
Zócalos soportados 4677 4677
Diseño energético térmico (TDP) 330 Watt 250 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 5, 80 Lanes, (CPU only) Gen 5, 80 Lanes, (CPU only)

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