NVIDIA ION LE vs ATI Radeon HD 3850 AGP

Análisis comparativo de las tarjetas de video NVIDIA ION LE y ATI Radeon HD 3850 AGP para todas las características conocidas en las siguientes categorías: Esenciales, Información técnica, Puertos y salidas de video, Compatibilidad, dimensiones y requerimientos, Soporte de API, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de tarjetas de video: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark, GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el NVIDIA ION LE

  • La tarjeta de video es más nueva: Fue lanzada al mercado 5 mes(es) después
  • 3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 20 Watt vs 75 Watt
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - G2D Mark: 96 vs 92
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 3 June 2008 vs 3 January 2008
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt vs 75 Watt
Referencias
PassMark - G2D Mark 96 vs 92

Razones para considerar el ATI Radeon HD 3850 AGP

  • Velocidad de reloj del núcleo 48% más alta: 668 MHz vs 450 MHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite la creación de una tarjeta de video más poderosa y con una temperatura más baja: 55 nm vs 65 nm
  • 4.4 veces mejor desempeño en PassMark - G3D Mark: 432 vs 98
Especificaciones
Velocidad de reloj del núcleo 668 MHz vs 450 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 55 nm vs 65 nm
Referencias
PassMark - G3D Mark 432 vs 98

Comparar referencias

GPU 1: NVIDIA ION LE
GPU 2: ATI Radeon HD 3850 AGP

PassMark - G3D Mark
GPU 1
GPU 2
98
432
PassMark - G2D Mark
GPU 1
GPU 2
96
92
Nombre NVIDIA ION LE ATI Radeon HD 3850 AGP
PassMark - G3D Mark 98 432
PassMark - G2D Mark 96 92
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2417
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2417

Comparar especificaciones

NVIDIA ION LE ATI Radeon HD 3850 AGP

Esenciales

Arquitectura Tesla TeraScale
Nombre clave ION RV670
Fecha de lanzamiento 3 June 2008 3 January 2008
Lugar en calificación por desempeño 1378 1379
Tipo Desktop Desktop

Información técnica

Velocidad de reloj del núcleo 450 MHz 668 MHz
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 55 nm
Diseño energético térmico (TDP) 20 Watt 75 Watt
Número de transistores 282 million 666 million
Desempeño de punto flotante 427.5 gflops
Pipelines 320
Tasa de llenado de textura 10.69 GTexel / s

Puertos y salidas de video

Conectores de pantalla No outputs 2x DVI, 1x S-Video

Compatibilidad, dimensiones y requerimientos

Interfaz PCI AGP 8x
Conectores de energía complementarios 1x 8-pin

Soporte de API

DirectX 10.0 10.0
OpenGL 3.3 3.3

Memoria

Cantidad máxima de RAM 512 MB
Ancho de banda de la memoria 53.0 GB / s
Ancho de bus de la memoria 256 Bit
Velocidad de reloj de memoria 1656 MHz
Tipo de memoria GDDR3