Revisão do processador AMD Sempron 2650
Processador Sempron 2650 lançado por AMD. O processador foi projetado para desktop-computadores.
CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 90°C. Tecnologia do processo de fabricação - 28 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB, L2 - 1 MB.
Tipos de soquete suportados: AM1. Consumo de energia (TDP): 25 Watt.
O processador possui gráficos integrados AMD Radeon R3 Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 400 MHz, contagem de núcleos - 128.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 477 |
PassMark - CPU mark | 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 3.724 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 84.309 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.310 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 5.299 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 13.811 mHash/s |
Gráficos integrados – AMD Radeon R3 Graphics
Informações técnicas |
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Aumentar a velocidade do clock | 600 MHz |
Velocidade do clock do núcleo | 267 MHz |
Desempenho de ponto flutuante | 153.6 gflops |
Tecnologia de processo de fabricação | 28 nm |
Pipelines | 128 |
Taxa de preenchimento de textura | 4.8 GTexel / s |
Potência de Design Térmico (TDP) | 15 Watt |
Contagem de transistores | 930 million |
Especificações
Essenciais |
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Family | AMD Sempron |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX |
OPN Tray | SD2650JAH23HM |
Posicionar na avaliação de desempenho | 2887 |
Série | AMD Sempron Dual-Core APU |
Tipo | Desktop |
Desempenho |
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Base frequency | 1.45 GHz |
Cache L1 | 128 KB |
Cache L2 | 1 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 28 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 90°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de processos | 2 |
Desbloqueado | |
Memória |
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Canais de memória máximos | 1 |
Supported memory frequency | 1333 MHz |
Gráficos |
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Enduro | |
Frequência máxima de gráficos | 400 MHz |
Contagem do núcleo do iGPU | 128 |
Gráficos do processador | AMD Radeon R3 Graphics |
Gráficos comutáveis | |
Unified Video Decoder (UVD) | |
Video Codec Engine (VCE) | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
HDMI | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 |
Vulkan | |
Compatibilidade |
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Soquetes suportados | AM1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt |
Tecnologias avançadas |
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AMD App Acceleration | |
AMD Elite Experiences | |
AMD HD3D technology | |
Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
PowerGating | |
PowerNow | |
Virtualização |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | |
IOMMU 2.0 |