Revisão do processador Intel Celeron J1750

Processador Celeron J1750 lançado por Intel, data de lançamento: 1 September 2013. No momento do lançamento, o processador custou $72. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Bay Trail.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.41 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Tipos de memória suportados: DDR3L 1333. Tamanho máximo da memória: 8 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA1170. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 10 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 750 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

659

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

595

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	659
PassMark - CPU mark	595

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Bay Trail
Data de lançamento	1 September 2013
Preço de Lançamento (MSRP)	$72
Posicionar na avaliação de desempenho	2747
Processor Number	J1750
Série	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Tipo	Desktop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.41 GHz
Cache L1	112 KB
Cache L2	1 MB
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C
Frequência máxima	2.41 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	2

Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	8 GB
Tipos de memória suportados	DDR3L 1333
Gráficos
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	750 MHz
Frequência máxima de gráficos	750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	25mm X 27mm
Soquetes suportados	FCBGA1170
Potência de Design Térmico (TDP)	10 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	4
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)