Reseña del procesador Intel Xeon E3-1230L v3

Procesador Xeon E3-1230L v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $289. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.80 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas None.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1619

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

5251

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1619
PassMark - CPU mark	5251

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	June 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$289
Lugar en calificación por desempeño	1530
Precio ahora	$287.90
Processor Number	E3-1230Lv3
Series	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	7.40
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Frecuencia máxima	2.80 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de subprocesos	8
Número de transistores	1400 million

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Gráficos
Procesador gráfico	None
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)