Intel Xeon E3-1230L v3 Prozessorbewertung

Xeon E3-1230L v3 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: June 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $289. Der Prozessor ist für server-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Haswell.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 8. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.80 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Unterstützte Speichertypen: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Maximale Speichergröße: 32 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCLGA1150. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 25 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken None.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1619

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

5251

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1619
PassMark - CPU mark	5251

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Haswell
Startdatum	June 2013
Einführungspreis (MSRP)	$289
Platz in der Leistungsbewertung	1530
Jetzt kaufen	$287.90
Processor Number	E3-1230Lv3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	7.40
Vertikales Segment	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	160 mm
L1 Cache	64 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Frequenz	2.80 GHz
Anzahl der Adern	4
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	1400 million

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Grafik
Prozessorgrafiken	None
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)