Revisão do processador Intel Xeon E3-1230L v3

Processador Xeon E3-1230L v3 lançado por Intel, data de lançamento: June 2013. No momento do lançamento, o processador custou $289. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.80 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1150. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 25 Watt.

O processador possui gráficos integrados None.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1619

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

5251

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1619
PassMark - CPU mark	5251

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	June 2013
Preço de Lançamento (MSRP)	$289
Posicionar na avaliação de desempenho	1530
Preço agora	$287.90
Processor Number	E3-1230Lv3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Custo-benefício (0-100)	7.40
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	8192 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Frequência máxima	2.80 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de processos	8
Contagem de transistores	1400 million

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Gráficos
Gráficos do processador	None
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)