Обзор процессора Intel Xeon E3-1230L v3

Процессор Xeon E3-1230L v3 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: June 2013. В момент выпуска процессор стоил $289. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Haswell.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 4, потоков - 8. Максимальная тактовая частота процессора - 2.80 GHz. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 8192 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Максимально поддерживаемый размер памяти: 32 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1150. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 25 Watt.

В процессор интегрирована графика None.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

1619

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

5251

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1619
PassMark - CPU mark	5251

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Haswell
Дата выпуска	June 2013
Цена на дату первого выпуска	$289
Место в рейтинге	1530
Цена сейчас	$287.90
Processor Number	E3-1230Lv3
Серия	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status	Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)	7.40
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm
Максимальная частота	2.80 GHz
Количество ядер	4
Number of QPI Links	0
Количество потоков	8
Количество транзисторов	1400 million

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	25.6 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Графика
Интегрированная графика	None
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	25 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)