Revisão do processador Intel Xeon E3-1286 v3

Processador Xeon E3-1286 v3 lançado por Intel, data de lançamento: Q2'14. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 4, threads - 8. Velocidade máxima do clock da CPU - 4.10 GHz. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.

Tipos de memória suportados: DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1150. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 84 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4843

2430

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

185062

7879

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	2430
PassMark - CPU mark	7879

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	Q2'14
Posicionar na avaliação de desempenho	998
Número do processador	E3-1286V3
Série	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Estado	Discontinued
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	3.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Frequência máxima	4.10 GHz
Número de núcleos	4
Number of QPI Links	0
Número de processos	8

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	25.6 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Gráficos
Unidades de Execução	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.30 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	1.7 GB
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Qualidade de imagem gráfica
Resolução máxima sobre DisplayPort	3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Resolução máxima sobre VGA	2880x1800@60Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Tamanho do pacote	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	84 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Escalabilidade	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)