AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Análise comparativa dos processadores AMD A8-7050 e Intel Celeron G3900E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A8-7050

Intel Celeron G3900E

Diferenças

Razões para considerar o AMD A8-7050

Cerca de 75% menos consumo de energia: 20 Watt vs 35 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	20 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Celeron G3900E

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 28 nm

Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 28 nm

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Nome	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1499
PassMark - CPU mark		2034

Comparar especificações

	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
Essenciais
Codinome de arquitetura	Bald Eagle	Skylake
Data de lançamento	Q3'14	Q1'16
Posicionar na avaliação de desempenho	1695	1723
Tipo	Laptop	Embedded
Número do processador		G3900E
Série		Intel® Celeron® Processor G Series
Estado		Launched
Desempenho
Suporte de 64 bits
Frequência base	2.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	100 MHz	8 GT/s DMI3
Cache L2	1024 KB
Tecnologia de processo de fabricação	28 nm	14 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de processos	2	2
Faixa de tensão VID	1.012 V
Compatibilidade
Soquetes suportados	FP3 (906)	FCBGA1440
Potência de Design Térmico (TDP)	20 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração		1
Tamanho do pacote		42mm x 28mm
Tecnologias avançadas
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memória
Canais de memória máximos		2
Largura de banda máxima de memória		34.1 GB/s
Tamanho máximo da memória		64 GB
Tipos de memória suportados		DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Gráficos
Device ID		0x1902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima		64 GB
Gráficos do processador		Intel® HD Graphics 510
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas		3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort		4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP		4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX		12
OpenGL		4.4
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe		16
Revisão PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidade		1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot