AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Análise comparativa dos processadores AMD A8-7050 e Intel Celeron G3900E para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Periféricos, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD A8-7050

  • Cerca de 75% menos consumo de energia: 20 Watt vs 35 Watt
Potência de Design Térmico (TDP) 20 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o Intel Celeron G3900E

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 28 nm
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 28 nm

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Nome AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.619
PassMark - Single thread mark 1499
PassMark - CPU mark 2034

Comparar especificações

AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E

Essenciais

Codinome de arquitetura Bald Eagle Skylake
Data de lançamento Q3'14 Q1'16
Posicionar na avaliação de desempenho 1699 1723
Tipo Laptop Embedded
Processor Number G3900E
Série Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 100 MHz 8 GT/s DMI3
Cache L2 1024 KB
Tecnologia de processo de fabricação 28 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 °C 100°C
Número de núcleos 2 2
Número de processos 2 2
Faixa de tensão VID 1.012 V

Compatibilidade

Soquetes suportados FP3 (906) FCBGA1440
Potência de Design Térmico (TDP) 20 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 42mm x 28mm

Tecnologias avançadas

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 34.1 GB/s
Tamanho máximo da memória 64 GB
Tipos de memória suportados DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Gráficos

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 510

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 3

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.4

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot