AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Сравнительный анализ процессоров AMD A8-7050 и Intel Celeron G3900E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A8-7050

Intel Celeron G3900E

Преимущества

Причины выбрать AMD A8-7050

Примерно на 75% меньше энергопотребление: 20 Watt vs 35 Watt

Энергопотребление (TDP)	20 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron G3900E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 28 nm

Технологический процесс	14 nm vs 28 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Название	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1499
PassMark - CPU mark		2034

Сравнение характеристик

	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
Общая информация
Название архитектуры	Bald Eagle	Skylake
Дата выпуска	Q3'14	Q1'16
Место в рейтинге	1699	1723
Применимость	Laptop	Embedded
Processor Number		G3900E
Серия		Intel® Celeron® Processor G Series
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	100 MHz	8 GT/s DMI3
Кэш 2-го уровня	1024 KB
Технологический процесс	28 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100 °C	100°C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	2
Допустимое напряжение ядра	1.012 V
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP3 (906)	FCBGA1440
Энергопотребление (TDP)	20 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		42mm x 28mm
Технологии
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		34.1 GB/s
Максимальный размер памяти		64 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Графика
Device ID		0x1902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти		64 GB
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 510
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP		4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Поддержка графических API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability		1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot