AMD A8-7050 vs Intel Celeron G3900E

Análisis comparativo de los procesadores AMD A8-7050 y Intel Celeron G3900E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A8-7050

Intel Celeron G3900E

Diferencias

Razones para considerar el AMD A8-7050

Consumo de energía típico 75% más bajo: 20 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	20 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron G3900E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm

Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm

Comparar referencias

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Nombre	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1499
PassMark - CPU mark		2034

Comparar especificaciones

	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bald Eagle	Skylake
Fecha de lanzamiento	Q3'14	Q1'16
Lugar en calificación por desempeño	1695	1723
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Número del procesador		G3900E
Series		Intel® Celeron® Processor G Series
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	100 MHz	8 GT/s DMI3
Caché L2	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 °C	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	2
Rango de voltaje VID	1.012 V
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP3 (906)	FCBGA1440
Diseño energético térmico (TDP)	20 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		42mm x 28mm
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		64 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Gráficos
Device ID		0x1902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		64 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 510
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.4
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad		1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot