AMD EPYC 7302P versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302P et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

versus

Intel Xeon Platinum 8170

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 165 Watt

Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale	4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 16
20 plus de fils: 52 versus 32
Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.3 GHz

Nombre de noyaux	26 versus 16
Nombre de fils	52 versus 32
Fréquence maximale	3.70 GHz versus 3.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1893
PassMark - CPU mark	32690
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Skylake
Date de sortie	7 Aug 2019	Q3'17
Prix de sortie (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Position dans l’évaluation de la performance	947	1
Segment vertical	Server	Server
Numéro du processeur		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	3.0 GHz	2.10 GHz
Cache L1	1 MB
Cache L2	8 MB
Cache L3	128 MB
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm	14 nm
Fréquence maximale	3.3 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	16	26
Nombre de fils	32	52
Ouvert
Température de noyau maximale		89°C
Nombre de liaisons UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	6
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	768 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-2666
Fréquence mémoire prise en charge		2666 MHz
Compatibilité
Socket Count	1P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		76.0mm x 56.5mm
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128	48
Révision PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Évolutivité		S8S
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Nombre d'unités AVX-512 FMA		2
Technologie Speed Shift
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)