AMD EPYC 7302P versus Intel Xeon Platinum 8170

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7302P et Intel Xeon Platinum 8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7302P

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 14 nm
  • 5.3x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 768 GB
  • Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 155 Watt versus 165 Watt
Processus de fabrication 7 nm, 14 nm versus 14 nm
Taille de mémore maximale 4 TB versus 768 GB
Thermal Design Power (TDP) 155 Watt versus 165 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 16
  • 20 plus de fils: 52 versus 32
  • Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.70 GHz versus 3.3 GHz
Nombre de noyaux 26 versus 16
Nombre de fils 52 versus 32
Fréquence maximale 3.70 GHz versus 3.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nom AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 2248
PassMark - CPU mark 30994
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 2 Skylake
Date de sortie 7 Aug 2019 Q3'17
Prix de sortie (MSRP) $825
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049
Position dans l’évaluation de la performance 15 2
Segment vertical Server Server
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
Cache L1 1 MB
Cache L2 8 MB
Cache L3 128 MB
Processus de fabrication 7 nm, 14 nm 14 nm
Fréquence maximale 3.3 GHz 3.70 GHz
Nombre de noyaux 16 26
Nombre de fils 32 52
Ouvert
Température de noyau maximale 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 8 6
Bande passante de mémoire maximale 190.7 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB 768 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilité

Socket Count 1P
Prise courants soutenu SP3 FCLGA3647
Thermal Design Power (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 128 48
Révision PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Technologies élevé

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)