AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7302P und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302P

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
  • Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 165 Watt
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße 4 TB vs 768 GB
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 16
  • 20 Mehr Kanäle: 52 vs 32
  • Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.3 GHz
Anzahl der Adern 26 vs 16
Anzahl der Gewinde 52 vs 32
Maximale Frequenz 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 1966
PassMark - CPU mark 34712
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170

Essenzielles

Architektur Codename Zen 2 Skylake
Startdatum 7 Aug 2019 Q3'17
Einführungspreis (MSRP) $825
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049
Platz in der Leistungsbewertung 129 2
Vertikales Segment Server Server
Processor Number 8170
Serie Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Leistung

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
L1 Cache 1 MB
L2 Cache 8 MB
L3 Cache 128 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm, 14 nm 14 nm
Maximale Frequenz 3.3 GHz 3.70 GHz
Anzahl der Adern 16 26
Anzahl der Gewinde 32 52
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 8 6
Maximale Speicherbandbreite 190.7 GB/s
Maximale Speichergröße 4 TB 768 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Kompatibilität

Socket Count 1P
Unterstützte Sockel SP3 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 128 48
PCI Express Revision 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)