AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7302P und Intel Xeon Platinum 8170 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7302P

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 768 GB
Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 155 Watt vs 165 Watt

Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Maximale Speichergröße	4 TB vs 768 GB
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Platinum 8170

10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 26 vs 16
20 Mehr Kanäle: 52 vs 32
Etwa 12% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Anzahl der Adern	26 vs 16
Anzahl der Gewinde	52 vs 32
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Name	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1893
PassMark - CPU mark	32690
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Skylake
Startdatum	7 Aug 2019	Q3'17
Einführungspreis (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Platz in der Leistungsbewertung	947	1
Vertikales Segment	Server	Server
Prozessornummer		8170
Serie		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Leistung
Basistaktfrequenz	3.0 GHz	2.10 GHz
L1 Cache	1 MB
L2 Cache	8 MB
L3 Cache	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm	14 nm
Maximale Frequenz	3.3 GHz	3.70 GHz
Anzahl der Adern	16	26
Anzahl der Gewinde	32	52
Freigegeben
Maximale Kerntemperatur		89°C
Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect)		3
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	8	6
Maximale Speicherbandbreite	190.7 GB/s
Maximale Speichergröße	4 TB	768 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR4-2666
Unterstützte Speicherfrequenz		2666 MHz
Kompatibilität
Socket Count	1P
Unterstützte Sockel	SP3	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		76.0mm x 56.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128	48
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Skalierbarkeit		S8S
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten		2
Speed-Shift-Technologie
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE)