AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
  • Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 768 GB
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 16
  • 20 más subprocesos: 52 vs 32
  • Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.70 GHz vs 3.3 GHz
Número de núcleos 26 vs 16
Número de subprocesos 52 vs 32
Frecuencia máxima 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 1966
PassMark - CPU mark 34712
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificaciones

AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Skylake
Fecha de lanzamiento 7 Aug 2019 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $825
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049
Lugar en calificación por desempeño 129 2
Segmento vertical Server Server
Processor Number 8170
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
Caché L1 1 MB
Caché L2 8 MB
Caché L3 128 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm, 14 nm 14 nm
Frecuencia máxima 3.3 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 16 26
Número de subprocesos 32 52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 8 6
Máximo banda ancha de la memoria 190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Socket Count 1P
Zócalos soportados SP3 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 128 48
Clasificación PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Tecnologías avanzadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)