AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 768 GB
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 16
20 más subprocesos: 52 vs 32
Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Número de núcleos	26 vs 16
Número de subprocesos	52 vs 32
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1893
PassMark - CPU mark	32690
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Skylake
Fecha de lanzamiento	7 Aug 2019	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Lugar en calificación por desempeño	947	1
Segmento vertical	Server	Server
Número del procesador		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado		Launched
Desempeño
Frecuencia base	3.0 GHz	2.10 GHz
Caché L1	1 MB
Caché L2	8 MB
Caché L3	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.3 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	26
Número de subprocesos	32	52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	6
Máximo banda ancha de la memoria	190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666
Frecuencia de memoria admitida		2666 MHz
Compatibilidad
Socket Count	1P
Zócalos soportados	SP3	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	48
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Escalabilidad		S8S
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Control de ejecución basado en modo (MBE)