AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7302P y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7302P

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Consumo de energía típico 6% más bajo: 155 Watt vs 165 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 768 GB
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 16
20 más subprocesos: 52 vs 32
Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Número de núcleos	26 vs 16
Número de subprocesos	52 vs 32
Frecuencia máxima	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1870
PassMark - CPU mark	32612
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Skylake
Fecha de lanzamiento	7 Aug 2019	Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Lugar en calificación por desempeño	802	4
Segmento vertical	Server	Server
Processor Number		8170
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Desempeño
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Caché L1	1 MB
Caché L2	8 MB
Caché L3	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm	14 nm
Frecuencia máxima	3.3 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	26
Número de subprocesos	32	52
Desbloqueado
Temperatura máxima del núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	6
Máximo banda ancha de la memoria	190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidad
Socket Count	1P
Zócalos soportados	SP3	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128	48
Clasificación PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)