AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7302P e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 7302P

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 768 GB
Cerca de 6% menos consumo de energia: 155 Watt vs 165 Watt

Tecnologia de processo de fabricação	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamanho máximo da memória	4 TB vs 768 GB
Potência de Design Térmico (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 16
20 mais threads: 52 vs 32
Cerca de 12% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Número de núcleos	26 vs 16
Número de processos	52 vs 32
Frequência máxima	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1893
PassMark - CPU mark	32690
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificações

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 2	Skylake
Data de lançamento	7 Aug 2019	Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Posicionar na avaliação de desempenho	947	1
Tipo	Server	Server
Número do processador		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado		Launched
Desempenho
Frequência base	3.0 GHz	2.10 GHz
Cache L1	1 MB
Cache L2	8 MB
Cache L3	128 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm, 14 nm	14 nm
Frequência máxima	3.3 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	26
Número de processos	32	52
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo		89°C
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)		3
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	8	6
Largura de banda máxima de memória	190.7 GB/s
Tamanho máximo da memória	4 TB	768 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-3200	DDR4-2666
Frequência de memória suportada		2666 MHz
Compatibilidade
Socket Count	1P
Soquetes suportados	SP3	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	128	48
Revisão PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Escalabilidade		S8S
Tecnologias avançadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		2
Tecnologia Speed Shift
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)