AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7302P e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 7302P

Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
5.3x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 768 GB
Cerca de 6% menos consumo de energia: 155 Watt vs 165 Watt

Tecnologia de processo de fabricação	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamanho máximo da memória	4 TB vs 768 GB
Potência de Design Térmico (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 16
20 mais threads: 52 vs 32
Cerca de 12% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Número de núcleos	26 vs 16
Número de processos	52 vs 32
Frequência máxima	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1870
PassMark - CPU mark	32612
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Comparar especificações

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 2	Skylake
Data de lançamento	7 Aug 2019	Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP)	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Posicionar na avaliação de desempenho	801	4
Tipo	Server	Server
Processor Number		8170
Série		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Desempenho
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Cache L1	1 MB
Cache L2	8 MB
Cache L3	128 MB
Tecnologia de processo de fabricação	7 nm, 14 nm	14 nm
Frequência máxima	3.3 GHz	3.70 GHz
Número de núcleos	16	26
Número de processos	32	52
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	8	6
Largura de banda máxima de memória	190.7 GB/s
Tamanho máximo da memória	4 TB	768 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Compatibilidade
Socket Count	1P
Soquetes suportados	SP3	FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	128	48
Revisão PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Tecnologias avançadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)