AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Análise comparativa dos processadores AMD EPYC 7302P e Intel Xeon Platinum 8170 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Tecnologias avançadas, Virtualização, Segurança e Confiabilidade. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o AMD EPYC 7302P

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
  • 5.3x mais memória no tamanho máximo: 4 TB vs 768 GB
  • Cerca de 6% menos consumo de energia: 155 Watt vs 165 Watt
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Tamanho máximo da memória 4 TB vs 768 GB
Potência de Design Térmico (TDP) 155 Watt vs 165 Watt

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

  • 10 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 16
  • 20 mais threads: 52 vs 32
  • Cerca de 12% a mais de clock: 3.70 GHz vs 3.3 GHz
Número de núcleos 26 vs 16
Número de processos 52 vs 32
Frequência máxima 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Comparar benchmarks

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nome AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 1966
PassMark - CPU mark 34712
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificações

AMD EPYC 7302P Intel Xeon Platinum 8170

Essenciais

Codinome de arquitetura Zen 2 Skylake
Data de lançamento 7 Aug 2019 Q3'17
Preço de Lançamento (MSRP) $825
OPN PIB 100-100000049WOF
OPN Tray 100-000000049
Posicionar na avaliação de desempenho 129 2
Tipo Server Server
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempenho

Base frequency 3.0 GHz 2.10 GHz
Cache L1 1 MB
Cache L2 8 MB
Cache L3 128 MB
Tecnologia de processo de fabricação 7 nm, 14 nm 14 nm
Frequência máxima 3.3 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 16 26
Número de processos 32 52
Desbloqueado
Temperatura máxima do núcleo 89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memória

Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos 8 6
Largura de banda máxima de memória 190.7 GB/s
Tamanho máximo da memória 4 TB 768 GB
Tipos de memória suportados DDR4-3200 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidade

Socket Count 1P
Soquetes suportados SP3 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 155 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 128 48
Revisão PCI Express 4.0 3.0
PCIe configurations x16, x8
Scalability S8S

Tecnologias avançadas

AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)