AMD EPYC 7302P vs Intel Xeon Platinum 8170

Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 7302P и Intel Xeon Platinum 8170 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD EPYC 7302P

Intel Xeon Platinum 8170

Преимущества

Причины выбрать AMD EPYC 7302P

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
Максимальный размер памяти больше в 5.3 раз(а): 4 TB vs 768 GB
Примерно на 6% меньше энергопотребление: 155 Watt vs 165 Watt

Технологический процесс	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Максимальный размер памяти	4 TB vs 768 GB
Энергопотребление (TDP)	155 Watt vs 165 Watt

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

На 10 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 26 vs 16
На 20 потоков больше: 52 vs 32
Примерно на 12% больше тактовая частота: 3.70 GHz vs 3.3 GHz

Количество ядер	26 vs 16
Количество потоков	52 vs 32
Максимальная частота	3.70 GHz vs 3.3 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD EPYC 7302P
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Название	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark	1870
PassMark - CPU mark	32612
Geekbench 4 - Single Core		4221
Geekbench 4 - Multi-Core		33793

Сравнение характеристик

	AMD EPYC 7302P	Intel Xeon Platinum 8170
Общая информация
Название архитектуры	Zen 2	Skylake
Дата выпуска	7 Aug 2019	Q3'17
Цена на дату первого выпуска	$825
OPN PIB	100-100000049WOF
OPN Tray	100-000000049
Место в рейтинге	801	4
Применимость	Server	Server
Processor Number		8170
Серия		Intel® Xeon® Scalable Processors
Status		Launched
Производительность
Base frequency	3.0 GHz	2.10 GHz
Кэш 1-го уровня	1 MB
Кэш 2-го уровня	8 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB
Технологический процесс	7 nm, 14 nm	14 nm
Максимальная частота	3.3 GHz	3.70 GHz
Количество ядер	16	26
Количество потоков	32	52
Разблокирован
Максимальная температура ядра		89°C
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	8	6
Максимальная пропускная способность памяти	190.7 GB/s
Максимальный размер памяти	4 TB	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Совместимость
Socket Count	1P
Поддерживаемые сокеты	SP3	FCLGA3647
Энергопотребление (TDP)	155 Watt	165 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		76.0mm x 56.5mm
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	128	48
Ревизия PCI Express	4.0	3.0
PCIe configurations	x16, x8
Scalability		S8S
Технологии
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)