AMD EPYC Embedded 9354 versus AMD EPYC 7F32

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC Embedded 9354 et AMD EPYC 7F32 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC Embedded 9354

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 11 mois plus tard
  • 24 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 8
  • 48 plus de fils: 64 versus 16
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie 14 Mar 2023 versus 14 Apr 2020
Nombre de noyaux 32 versus 8
Nombre de fils 64 versus 16
Cache L1 64K (per core) versus 512 KB

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7F32

  • Environ 3% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.9 GHz versus 3.8 GHz
  • 131072x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 56% consummation d’énergie moyen plus bas: 180 Watt versus 280 Watt
Fréquence maximale 3.9 GHz versus 3.8 GHz
Cache L2 4 MB versus 1MB (per core)
Cache L3 128 MB versus 256MB (shared)
Thermal Design Power (TDP) 180 Watt versus 280 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: AMD EPYC 7F32

Nom AMD EPYC Embedded 9354 AMD EPYC 7F32
PassMark - Single thread mark 2426
PassMark - CPU mark 40000

Comparer les caractéristiques

AMD EPYC Embedded 9354 AMD EPYC 7F32

Essentiel

Date de sortie 14 Mar 2023 14 Apr 2020
Position dans l’évaluation de la performance not rated 607
Nom de code de l’architecture Zen 2
Prix de sortie (MSRP) $2100
OPN PIB 100-000000139WOF
OPN Tray 100-000000139
Segment vertical Server

Performance

Fréquence de base 3.25 GHz 3.7 GHz
Taille de dé 8x 72 mm²
Cache L1 64K (per core) 512 KB
Cache L2 1MB (per core) 4 MB
Cache L3 256MB (shared) 128 MB
Processus de fabrication 5 nm
Fréquence maximale 3.8 GHz 3.9 GHz
Nombre de noyaux 32 8
Nombre de fils 64 16
Compte de transistor 52,560 million
Ouvert

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Twelve-channel DDR4-3200
Réseaux de mémoire maximale 8
Bande passante de mémoire maximale 190.7 GB/s
Taille de mémore maximale 4 TB

Compatibilité

Configurable TDP 240-300 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Prise courants soutenu SP5 SP3
Thermal Design Power (TDP) 280 Watt 180 Watt
Socket Count 1P/2P

Périphériques

PCIe configurations Gen 5, 128 Lanes, (CPU only) x16, x8
Nombre maximale des voies PCIe 128
Révision PCI Express 4.0