AMD EPYC Embedded 9354 vs AMD EPYC 7F32

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC Embedded 9354 y AMD EPYC 7F32 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD EPYC Embedded 9354

AMD EPYC 7F32

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9354

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
24 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 8
48 más subprocesos: 64 vs 16
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023 vs 14 Apr 2020
Número de núcleos	32 vs 8
Número de subprocesos	64 vs 16
Caché L1	64K (per core) vs 512 KB

Razones para considerar el AMD EPYC 7F32

Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.9 GHz vs 3.8 GHz
131072 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
524288 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 56% más bajo: 180 Watt vs 280 Watt

Frecuencia máxima	3.9 GHz vs 3.8 GHz
Caché L2	4 MB vs 1MB (per core)
Caché L3	128 MB vs 256MB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	180 Watt vs 280 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC Embedded 9354
CPU 2: AMD EPYC 7F32

Nombre	AMD EPYC Embedded 9354	AMD EPYC 7F32
PassMark - Single thread mark		2426
PassMark - CPU mark		40000

Comparar especificaciones

	AMD EPYC Embedded 9354	AMD EPYC 7F32
Esenciales
Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023	14 Apr 2020
Lugar en calificación por desempeño	not rated	607
Nombre clave de la arquitectura		Zen 2
Precio de lanzamiento (MSRP)		$2100
OPN PIB		100-000000139WOF
OPN Tray		100-000000139
Segmento vertical		Server
Desempeño
Frecuencia base	3.25 GHz	3.7 GHz
Troquel	8x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)	512 KB
Caché L2	1MB (per core)	4 MB
Caché L3	256MB (shared)	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm
Frecuencia máxima	3.8 GHz	3.9 GHz
Número de núcleos	32	8
Número de subprocesos	64	16
Número de transistores	52,560 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		8
Máximo banda ancha de la memoria		190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		4 TB
Compatibilidad
Configurable TDP	240-300 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Zócalos soportados	SP5	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	280 Watt	180 Watt
Socket Count		1P/2P
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)	x16, x8
Número máximo de canales PCIe		128
Clasificación PCI Express		4.0