AMD Opteron X2 875 HE versus Intel Core Duo T2600

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron X2 875 HE et Intel Core Duo T2600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X2 875 HE

versus

Intel Core Duo T2600

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron X2 875 HE

Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 2.16 GHz

Fréquence maximale	2.2 GHz versus 2.16 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8 versus 1

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2600

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 55 Watt

Processus de fabrication	65 nm versus 90 nm
Cache L2	2048 KB versus 1024 KB
Thermal Design Power (TDP)	31 Watt versus 55 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron X2 875 HE
CPU 2: Intel Core Duo T2600

Nom	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark		667
PassMark - CPU mark		460

Comparer les caractéristiques

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Egypt	Yonah
Date de sortie	February 2006	5 January 2006
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2757
Segment vertical	Server	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$440
Processor Number		T2600
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	128 KB
Cache L2	1024 KB	2048 KB
Processus de fabrication	90 nm	65 nm
Fréquence maximale	2.2 GHz	2.16 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	233 million	151 million
Base frequency		2.16 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Taille de dé		90 mm2
Front-side bus (FSB)		667 MHz
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		2
Rangée de tension VID		1.1625V - 1.30V
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	8	1
Prise courants soutenu	940	PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)