AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Core Duo T2600

Vergleichende Analyse von AMD Opteron X2 875 HE und Intel Core Duo T2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X2 875 HE

Intel Core Duo T2600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 875 HE

Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 2.16 GHz

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 2.16 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2600

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 77% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 55 Watt

Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	31 Watt vs 55 Watt

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CPU 1: AMD Opteron X2 875 HE
CPU 2: Intel Core Duo T2600

Name	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark		667
PassMark - CPU mark		460

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
Essenzielles
Architektur Codename	Egypt	Yonah
Startdatum	February 2006	5 January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2757
Vertikales Segment	Server	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$440
Processor Number		T2600
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	128 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	2.2 GHz	2.16 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	233 million	151 million
Base frequency		2.16 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Matrizengröße		90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Gewinde		2
VID-Spannungsbereich		1.1625V - 1.30V
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8	1
Unterstützte Sockel	940	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)