AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Core Duo T2600

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron X2 875 HE y Intel Core Duo T2600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X2 875 HE

Intel Core Duo T2600

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron X2 875 HE

Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 2.2 GHz vs 2.16 GHz

Frecuencia máxima	2.2 GHz vs 2.16 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 1

Razones para considerar el Intel Core Duo T2600

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 77% más bajo: 31 Watt vs 55 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB
Diseño energético térmico (TDP)	31 Watt vs 55 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron X2 875 HE
CPU 2: Intel Core Duo T2600

Nombre	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark		667
PassMark - CPU mark		460

Comparar especificaciones

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Egypt	Yonah
Fecha de lanzamiento	February 2006	5 January 2006
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2757
Segmento vertical	Server	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$440
Processor Number		T2600
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	128 KB
Caché L2	1024 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	65 nm
Frecuencia máxima	2.2 GHz	2.16 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	233 million	151 million
Base frequency		2.16 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Troquel		90 mm2
Bus frontal (FSB)		667 MHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		2
Rango de voltaje VID		1.1625V - 1.30V
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	8	1
Zócalos soportados	940	PPGA478, PBGA479
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)