AMD Opteron X2 875 HE vs Intel Core Duo T2600

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron X2 875 HE и Intel Core Duo T2600 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron X2 875 HE

Intel Core Duo T2600

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron X2 875 HE

Примерно на 2% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 2.16 GHz

Максимальная частота	2.2 GHz vs 2.16 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8 vs 1

Причины выбрать Intel Core Duo T2600

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 90 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 77% меньше энергопотребление: 31 Watt vs 55 Watt

Технологический процесс	65 nm vs 90 nm
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 1024 KB
Энергопотребление (TDP)	31 Watt vs 55 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron X2 875 HE
CPU 2: Intel Core Duo T2600

Название	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark		667
PassMark - CPU mark		460

Сравнение характеристик

	AMD Opteron X2 875 HE	Intel Core Duo T2600
Общая информация
Название архитектуры	Egypt	Yonah
Дата выпуска	February 2006	5 January 2006
Место в рейтинге	not rated	2763
Применимость	Server	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$440
Номер процессора		T2600
Серия		Legacy Intel® Core™ Processors
Статус		Discontinued
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	128 KB
Кэш 2-го уровня	1024 KB	2048 KB
Технологический процесс	90 nm	65 nm
Максимальная частота	2.2 GHz	2.16 GHz
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	233 million	151 million
Базовая частота		2.16 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Площадь кристалла		90 mm2
Системная шина (FSB)		667 MHz
Максимальная температура ядра		100°C
Количество потоков		2
Допустимое напряжение ядра		1.1625V - 1.30V
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	8	1
Поддерживаемые сокеты	940	PPGA478, PBGA479
Энергопотребление (TDP)	55 Watt	31 Watt
Low Halogen Options Available
Размер корпуса		35mm x 35mm
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)