AMD Phenom II X4 650T versus Intel Celeron 725C

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 650T et Intel Celeron 725C pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé.

AMD Phenom II X4 650T

versus

Intel Celeron 725C

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 650T

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 108% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.7 GHz versus 1.3 GHz
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	2.7 GHz versus 1.3 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared) versus 1536 KB (shared)

Raisons pour considerer le Intel Celeron 725C

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
9.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 95 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 95 Watt

Comparer les caractéristiques

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 725C
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zosma	Gladden
Date de sortie	July 2011	July 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Segment vertical	Desktop	Embedded
Numéro du processeur		725C
Série		Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	346 mm	131 mm
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	1536 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Fréquence maximale	2.7 GHz	1.3 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Compte de transistor	904 million	504 million
Fréquence de base		1.30 GHz
Température de noyau maximale		100°C
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale		1
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3	FCBGA1284
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	10 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring