AMD Phenom II X4 650T versus Intel Celeron 857

Analyse comparative des processeurs AMD Phenom II X4 650T et Intel Celeron 857 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 650T

versus

Intel Celeron 857

Différences

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X4 650T

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 125% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.7 GHz versus 1.2 GHz
4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	2.7 GHz versus 1.2 GHz
Cache L1	128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared) versus 2048 KB (shared)

Raisons pour considerer le Intel Celeron 857

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
5.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 95 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD Phenom II X4 650T
CPU 2: Intel Celeron 857

Nom	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark		476
PassMark - CPU mark		569

Comparer les caractéristiques

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zosma	Sandy Bridge
Date de sortie	July 2011	July 2011
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	3032
Segment vertical	Desktop	Mobile
Numéro du processeur		857
Série		Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	346 mm	131 mm
Cache L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Cache L3	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	32 nm
Fréquence maximale	2.7 GHz	1.2 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Compte de transistor	904 million	504 million
Fréquence de base		1.20 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Température de noyau maximale		100 °C
Nombre de fils		2
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3	DDR3 1066/1333
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM3	Intel BGA1023
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring