AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 725C

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X4 650T y Intel Celeron 725C para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas.

AMD Phenom II X4 650T

Intel Celeron 725C

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 650T

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 108% más alta: 2.7 GHz vs 1.3 GHz
8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	2.7 GHz vs 1.3 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared) vs 1536 KB (shared)

Razones para considerar el Intel Celeron 725C

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
9.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 95 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	10 Watt vs 95 Watt

Comparar especificaciones

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 725C
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zosma	Gladden
Fecha de lanzamiento	July 2011	July 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Segmento vertical	Desktop	Embedded
Número del procesador		725C
Series		Legacy Intel® Celeron® Processor
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	346 mm	131 mm
Caché L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)	1536 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2.7 GHz	1.3 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de transistores	904 million	504 million
Frecuencia base		1.30 GHz
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		2
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 1066/1333
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria		1
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM3	FCBGA1284
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	10 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring