AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 725C
Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom II X4 650T и Intel Celeron 725C по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Виртуализация, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии.
Преимущества
Причины выбрать AMD Phenom II X4 650T
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Примерно на 108% больше тактовая частота: 2.7 GHz vs 1.3 GHz
- Кэш L1 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 1 |
Максимальная частота | 2.7 GHz vs 1.3 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) vs 1536 KB (shared) |
Причины выбрать Intel Celeron 725C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- В 9.5 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 95 Watt
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 95 Watt |
Сравнение характеристик
AMD Phenom II X4 650T | Intel Celeron 725C | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zosma | Gladden |
Дата выпуска | July 2011 | July 2011 |
Место в рейтинге | not rated | not rated |
Применимость | Desktop | Embedded |
Processor Number | 725C | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 346 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 1536 KB (shared) |
Технологический процесс | 45 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 2.7 GHz | 1.3 GHz |
Количество ядер | 4 | 1 |
Количество транзисторов | 904 million | 504 million |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество потоков | 2 | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM3 | FCBGA1284 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 10 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring |