AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 857
Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom II X4 650T и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Phenom II X4 650T
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 125% больше тактовая частота: 2.7 GHz vs 1.2 GHz
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.7 GHz vs 1.2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Причины выбрать Intel Celeron 857
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- В 5.6 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 95 Watt
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 95 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Phenom II X4 650T
CPU 2: Intel Celeron 857
Название | AMD Phenom II X4 650T | Intel Celeron 857 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 476 | |
PassMark - CPU mark | 569 |
Сравнение характеристик
AMD Phenom II X4 650T | Intel Celeron 857 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zosma | Sandy Bridge |
Дата выпуска | July 2011 | July 2011 |
Место в рейтинге | not rated | 3021 |
Применимость | Desktop | Mobile |
Processor Number | 857 | |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 346 mm | 131 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Технологический процесс | 45 nm | 32 nm |
Максимальная частота | 2.7 GHz | 1.2 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 904 million | 504 million |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Максимальная температура ядра | 100 °C | |
Количество потоков | 2 | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | AM3 | Intel BGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 95 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring |