AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 857

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II X4 650T y Intel Celeron 857 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 650T

Intel Celeron 857

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 650T

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 125% más alta: 2.7 GHz vs 1.2 GHz
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.7 GHz vs 1.2 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared)

Razones para considerar el Intel Celeron 857

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
5.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 95 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom II X4 650T
CPU 2: Intel Celeron 857

Nombre	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark		476
PassMark - CPU mark		569

Comparar especificaciones

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zosma	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	July 2011	July 2011
Lugar en calificación por desempeño	not rated	3021
Segmento vertical	Desktop	Mobile
Processor Number		857
Series		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	346 mm	131 mm
Caché L1	128 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	32 nm
Frecuencia máxima	2.7 GHz	1.2 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de transistores	904 million	504 million
Base frequency		1.20 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Temperatura máxima del núcleo		100 °C
Número de subprocesos		2
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR3 1066/1333
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	AM3	Intel BGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring