AMD Ryzen 3 3250U versus Intel Core i7-4770TE

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3250U et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 3250U

versus

Intel Core i7-4770TE

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3250U

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 7 mois plus tard
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 3.30 GHz
Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 71.45°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1749 versus 1688

Caractéristiques
Date de sortie	6 Jan 2020 versus June 2013
Fréquence maximale	3.5 GHz versus 3.30 GHz
Température de noyau maximale	95 °C versus 71.45°C
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1749 versus 1688

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 32% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4983 versus 3766

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Cache L1	64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3	8192 KB (shared) versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark	4983 versus 3766

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3250U
CPU 2: Intel Core i7-4770TE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1749

1688

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3766

4983

Nom	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark	1749	1688
PassMark - CPU mark	3766	4983

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3250U	Intel Core i7-4770TE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen	Haswell
Family	AMD Ryzen
Date de sortie	6 Jan 2020	June 2013
OPN Tray	YM3250C4T2OFG
Position dans l’évaluation de la performance	1472	1497
Série	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Graphics	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Numéro du processeur		i7-4770TE
Statut		Launched
Performance
Fréquence de base	2.6 GHz	2.30 GHz
Cache L1	192 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Cache L3	4 MB	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	71.45°C
Fréquence maximale	3.5 GHz	3.30 GHz
Nombre de noyaux	2	4
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	4	8
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	35.76 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2400	DDR3 1333/1600
Graphiques
Unités d’éxécution	3
Graphics base frequency	1200 MHz	350 MHz
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	Radeon Vega 3	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.6	4.3
Vulkan
Compatibilité
Configurable TDP	12-25 Watt
Prise courants soutenu	FP5	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	45 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm (LGA1150)
Thermal Solution		PCG 2013B
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	12	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4	1x16
Évolutivité		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur HDMI 1.4		N / A
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)